




pcba加工錫珠產(chǎn)生的原因及處理方法?錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%,體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時,錫膏的粘度增加,沈陽貼片加工,能有效的抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加,使金屬粉末排列緊密,使其在熔化時更容易結(jié)合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”,因此,不易產(chǎn)生焊錫珠。

pcba打樣主要有哪些方法呢?1. 減去法。此類方法主要是利用化學(xué)品將空白電路板上面的不需要的地方進行除去,所剩下的地方就是所必須的電路,pcba設(shè)計加工主要使用絲網(wǎng)印刷或感光板、刻印進行加工處理,將不需要的部分進行清除。 2. 加成法。此類方法是將必須的地方通過紫外線和光阻劑的配合進行露出,然后使用電鍍將證書線路進行增厚,然后覆上抗蝕刻阻劑或金屬薄錫,貼片加工制作,將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清除掉。

SMT生產(chǎn)線主要包括:3大核心生產(chǎn)設(shè)備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設(shè)備,貼片加工廠,3大輔助檢測設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray以及當(dāng)下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù):印刷、貼裝、焊接技術(shù),二維三維光學(xué)、電測技術(shù)等。貼片機是首要核心設(shè)備:用來實現(xiàn)全自動貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。
